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この記事は 2023年01月22日 に以下のカテゴリに投稿されました Smart Phone.

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業務用途に長く使えるJAPAN MADEの5Gスマホ 「DIGNO® SX3」 KDDIから新登場

Jaman Made とか、Made in Japan とか、この業界では、ほぼ聞いていないような気もするけど、まだあったの?

って感じもするが、応援したい気持ちはわかるが、何が優位なの?って考えると、あんまりない気がするんだよね。

Xperia も苦戦しているようだし、値段も安くできないみたいだし。

優れた耐久性?

壊れたら、新しいのにすりゃいいんじゃねって考え方でしょ?(主流は)

OS のサポートとかが長く行われるのは良いけど、これは国産だからって訳では無いでしょ。

業務用途に長く使えるJAPAN MADEの5Gスマホ 「DIGNO® SX3」 KDDIから新登場
法人向けに優れた耐久性、安心のセキュリティ管理など充実機能を搭載
京セラ株式会社

京セラ株式会社(代表取締役社長:谷本 秀夫、以下、京セラ)は、KDDI株式会社(以下、KDDI)の法人向け新製品として、「DIGNO® SX3」を製品化しましたのでお知らせします。本製品は2023年1月16日(月)よりKDDIから販売されます。

業務用途に長く使えるJAPAN MADEの5Gスマホ 「DIGNO® SX3」 KDDIから新登場

業務用途に長く使えるJAPAN MADEの5Gスマホ 「DIGNO® SX3」 KDDIから新登場

■「DIGNO® SX3」についてはこちら:
https://www.kyocera.co.jp/prdct/telecom/office/phone/lineup/kyg02/?prtimes

本製品は、業務用途に長く安心して使える機能を搭載したJAPAN MADEの5Gスマートフォンです。リモート会議など、長時間利用時にも快適に使用できる放熱設計※1や、防水・防塵※2、耐衝撃※3などのMIL規格20項目に対応。また、最新OSへのアップデートや定期的なセキュリティパッチが適用される端末認定プログラム Android Enterprise Recommended に対応しているので、安心してお使いいただけます。さらに、グローブを着けた状態や手が濡れていてもタッチ操作可能な「グローブタッチⓇ」※4・「ウェットタッチⓇ」※5や、同じ相手から不在着信が続くと段階的に着信音を大きくし、バイブを長く振動させてお知らせする「ステップアップ着信」など京セラ独自の機能により日々のビジネスシーンをサポートします。

■「DIGNO® SX3」の主な特長
1.安心の 「JAPAN MADE」
企画から設計・開発・試験・製造・アフターサービスまでを一貫して国内で実施しています。迅速、かつ確実なサポート体制を有するので安心してお使いいただけます。

2. 優れた耐久性と長時間利用が可能な大容量バッテリー
(1)放熱設計※1・防水・防塵※2・耐衝撃※3に対応
長時間の通話やリモート会議時にも快適にお使いいただける放熱設計です。また、防水・防塵や、ポケットやバッグから落としても安心の耐衝撃などのMIL規格20項目に対応。ディスプレイガラスは2段の強化層で割れにくさを実現しました。
(2)ビジネスシーンに役立つ大容量バッテリー
外出や出張時など長時間の利用時に便利な4,500mAhのバッテリーを搭載。さらに、バッテリーケアモード※6に設定すれば、バッテリーにかかる負荷を軽減しバッテリー寿命が約1.5倍~2倍長持ちします。

3. 安心のセキュリティ管理と端末制限機能
(1)Android Enterprise Recommended対応
Google 社の法人利用に適した端末認定プログラム Android Enterprise Recommended に対応しています。最新OSへのアップデートや、定期的なセキュリティパッチが適用されるので、情報漏洩や不正使用を防ぐことができます。
(2)端末制限アプリ
本製品に対応しているDevice Control アプリでは、端末の操作だけで機能制限の設定が可能です。複数台導入の際は1台分を設定すれば2台目以降に設定をコピーすることができるので、業務に適した端末環境をスムーズに整えられます。

4. ビジネスシーンをサポートする多彩な機能

Wi-Fi®ハンドオーバー

Wi-Fi®ハンドオーバー

(1) Wi-Fi®ハンドオーバー
Wi-Fiハンドオーバー機能により、オフィス内の移動中も自動的にアクセスポイントをつなぎ替えながら通信の接続を維持するため、途切れにくく安定したWi-Fi通信を実現します。

(2) 「グローブタッチⓇ」※4・「ウェットタッチⓇ」※5(京セラ独自機能)
グローブを着けた状態でもタッチ操作可能な「グローブタッチⓇ」や、画面や手が濡れていてもタッチ操作可能な「ウェットタッチⓇ」に対応しています。

(3)充実の通話機能
通話後に直前の通話内容を音声データとして保存できる「あとから録音」※7や10分間に同じ相手から不在着信が続くと段階的に着信音を大きくし、バイブを長く振動させてお知らせする京セラ独自の「ステップアップ着信」※7を搭載。

■「DIGNO® SX3」の製品情報については、下記サイトをご覧ください。
https://www.kyocera.co.jp/prdct/telecom/office/phone/lineup/kyg02/?prtimes

■「JAPAN MADE」については下記をご覧ください。
https://www.kyocera.co.jp/prdct/telecom/jm/?prtime

■「DIGNO® SX3」の主な仕様

「DIGNO® SX3」の主な仕様

「DIGNO® SX3」の主な仕様※1 環境温度25℃でかつ弱電界の環境で、テザリングおよび充電しながら、ビデオ会議(例:Microsoft Teams)を実施とした過酷な試験条件に対して、ビデオ会議アプリがフレーム落ちやアプリ終了することなく、60分利用できることを確認しております。なお、すべての環境での動作を保証するものではありません。
※2【防水・防塵について】SIMカード/microSD™メモリカード挿入口カバーは確実に取り付けてください。海水・プール・温泉の中に浸けないでください。砂浜などの上に置かないでください。強い雨があたる環境での使用はしないでください。※IPX5とは、内径6.3mmのノズルを用いて、約3mの距離から約12.5リットル/分の水を3分以上注水する条件で、あらゆる方向からのノズルによる噴流水によっても、電話機としての性能を保つことです。※IPX8とは、常温で水道水、かつ静水の水深1.5mの水槽に静かに本製品を沈めた状態で約30分間、水底に放置しても本製品内部に浸水せず、電話機としての性能を保つことです。※IP6Xとは、防塵試験用粉塵(直径75μm以下)が内部に入らないように保護されていることを意味します。本製品の有する性能は試験環境下での確認であり、実際の使用時すべての状況での動作を保証するものではありません。また、無破損・無故障を保証するものではありません。
※3【耐衝撃について】米国国防総省が制定したMIL-STD-810H Method 516.8:Shock-Procedure IVに準拠した試験及び京セラ独自試験(耐衝撃(落下):高さ約1.22m落下から約1.5m落下まで拡張した試験)を実施しています。すべての衝撃に対して保証するものではありません。本製品の有する性能は試験環境下での確認であり、実際の使用時すべての状況での動作を保証するものではありません。また、無破損・無故障を保証するものではありません。
※4 あらかじめ設定が必要です。※グローブの種類によっては操作しづらい場合があります。※水に濡れた状態では操作性が変わってしまう可能性があるため、水滴は拭き取ってからご使用ください。
※5 IPX5、IPX8の防水性能。すべての濡れた状態での操作を保証するものではありません。
※6 あらかじめ設定が必要です。※バッテリーケアモードでは、バッテリー寿命は延びますが、1回の充電での使用時間は短くなります。※お客さまの利用頻度により使用可能時間は異なります。
※7 あらかじめ設定が必要です。
※8 日本国内における、静止状態での平均的な利用可能時間です。実際にご利用になる地域や使用状況などにより短くなります。
※9  5Gは一部エリアで提供。詳しくはauホームページでご確認ください。「4G LTE」「WiMAX 2+」は、いずれもスマートフォンの画面表示上「4G」となります。また回線の混雑状況などに応じて、より混雑が少ないとKDDIが判断したネットワークに接続します。
※10 最大通信速度は通信規格やエリアなどにより異なります。最新のエリアはauホームページをご確認ください。記載の通信サービスはいずれもベストエフォート型サービスです。記載の速度は技術規格上の最大値であり、実使用速度を示すものではありません。エリア内であってもお客さまのご利用環境、回線の状況により、通信速度が大幅に低下したり、通信自体がご利用いただけなくなる場合があります。また通信速度は機器能力に依存します。通信速度は記載時点の最大通信速度であり、今後、通信速度含め変更になる可能性があります。テザリング時の通信速度は接続先の機器の能力に依存します。
※11 一部エリアで提供。※本機種は日本国内において3G通信はご利用いただけません。※主な対応サービスについての詳細はauホームページをご確認ください。
※「DIGNO」「グローブタッチ」「ウェットタッチ」は京セラ株式会社の登録商標です。
※「4G LTE」のサービス名称は、国際電気通信連合(ITU)がLTEを「4G」と呼称することを認めた声明に準じております。
※LTEはETSI の商標です。
※Google、Android、Google Play、Google フォト、YouTube、およびその他のマークはGoogle LLC の商標です。
※microSD™、microSDXC™はSD-3C,LLCの商標です。
※Bluetooth®ワードマークおよびロゴは、Bluetooth SIG, Inc.が所有する登録商標であり、京セラ株式会社は、これら商標を使用する許可を受けています。
※WiMAXは、WiMAX Forumの商標または登録商標です。
※Wi-FiⓇはWi-Fi Allianceの商標または登録商標です。
※USB Type-C™はUSB Implementers Forumの商標です。
※Microsoft、Microsoft Teamsは、米国 Microsoft Corporation の米国およびその他の国における登録商標または商標です。
※フェリカマークは、 フェリカネットワークス株式会社の登録商標です。

※FeliCaは、ソニーグループ株式会社またはその関連会社の登録商標または商標です。
※FeliCaは、ソニー株式会社が開発した非接触ICカードの技術方式です。
※その他の社名および商品名は、各社の登録商標または商標です。

以上

昔っから言われている、データ抜かれてるっとかいう恐怖というかそういうのには、多少安心できるのかもね。

でも、結局のところ SoC なんかは、海外製なわけだから、大して変わらないかも。

どうなんだろねぇ。

 


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