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この記事は 2023年11月14日 に以下のカテゴリに投稿されました Others (その他).

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目で見て、仕組みを知って、二度楽しめる電子部品の断面写真集『オープンサーキット 美しい電子部品の世界』10/20発売!

この書籍は面白そう。

今までなかったとも思うし。

電子部品って、その外観からそれが何だか大体はわかるけど、その中身がどうなってるかってのは、あまり説明されていなかった(かも)。

個人的に興味があったし、手元にそんな素材があったからだが、昔の金属筐体のトランジスタがあったので、それの蓋を無理やり開けてみた・・なんてことはやったことがあるけれど。(こちらのリンクからどうぞ)

それぞれの部品について、そんなことが説明されている(らしい)。

目で見て、仕組みを知って、二度楽しめる電子部品の断面写真集『オープンサーキット 美しい電子部品の世界』10/20発売!
電子部品を切ってみたら、機能美の極致がそこにあった!
株式会社オーム社

株式会社オーム社(代表取締役社長:村上和夫、本社:東京都千代田区)は、2023年10月20日(金)に、電子部品の美麗な断面写真集『オープンサーキット 美しい電子部品の世界』を発売いたします。

オープンサーキット 美しい電子部品の世界

オープンサーキット 美しい電子部品の世界

目の前のスマートフォンやPC、日々使用する家電製品は、数百もの電子部品で構成され、それぞれの機能を果たすために精密に設計されています。しかし、目に見えるところにあることは稀で、また、見られることを想定して作られてはいません。

本書では、抵抗器やコンデンサ、LED、スイッチに各種ケーブル、モーターなど、さまざまな電子部品を実際に切断し、美しい断面図を視覚的に楽しみながら、仕組みや製造方法について知ることができます。付録として、本書中の美しい写真をどのように撮ったのか、被写体の固定方法や機材、写真加工についても触れています。

電気に興味がある方、電子工作好きの方はもちろん、アートや写真が好きな方も楽しめる一冊です。

《このような方におすすめ》

・電子機器にかかわる会社員および専門としている学生

・電子工作愛好家

・電子機器に興味のある一般の方

▲IDCリボンケーブル

▲IDCリボンケーブル

▲アキシャル型MLCC

▲アキシャル型MLCC

▲セラミック円板コンデンサ

▲セラミック円板コンデンサ

▲DIPスイッチ

▲DIPスイッチ

▲HDMIケーブル

▲HDMIケーブル

▲スマートフォンのロジックボードの内部

▲スマートフォンのロジックボードの内部

《主要目次》

1.受動素子

2.半導体部品

3.エレクトロメカニクス

4.ケーブルとコネクタ

5.レトロテクノロジー

6.複合デバイス

付録:断面図のつくりかた

《著者》

■Eric Schlaepfer

人気の工学系X(旧Twitter)アカウント@TubeTimeUSを運営し、電子部品の断面写真の投稿、レトロコンピューティングやリバースエンジニアリングに関する議論、エンジニアリング関連の事故の調査などを行っている。MOnSter 6502(多数のトランジスタで構成された世界最大の6502マイクロプロセッサ)やSnark Barker(Sound Blasterシリーズのサウンドカードを再現したもの)などのプロジェクトをこれまでに実施した。カリフォルニア・ポリテクニック州立大学サンルイスオビスポ校で電気工学の学士号を取得しており、その卒業証書にはアーノルド・シュワルツェネッガーのサインが入っている。

■Windell H. Oskay

ウェブサイト「Evil Mad Scientist Laboratories」の共同設立者であり、ロボット設計者である。レイク・フォレスト・カレッジで物理学と数学の学士号を、テキサス大学オースティン校で物理学の博士号を取得。著書に『The Annotated Build-It-Yourself Science Laboratory』(2015年、Make Community)がある。

《訳者》

■秋田 純一

金沢大学教授。専門は集積回路(特にイメージセンサ)とはんだ付けで、それに関連してメイカーとしても活動している。好きなプロセスはCMOS 0.35μm、好きなはんだは共晶はんだ、好きなパッケージはDIP8ピン。著書 『はじめての電子回路15 講』(2016年、講談社)、『揚げて炙ってわかるコンピュータのしくみ』(2020年、技術評論社)、『感電上等! ガジェット分解のススメHYPER』(2023年、オーム社、共著)などがある。

・主な作品・アウトプット: http://akita11.jp/works/

《書籍概要》

書名:オープンサーキット 美しい電子部品の世界

著者:Eric Schlaepfer、Windell H. Oskay 共著/秋田 純一 訳

定価:4,180円(本体3,800円+税)

判型:B5判

頁数:304頁

ISBN:978-4-274-23093-6

発行元:オーム社

URL:https://www.ohmsha.co.jp/book/9784274230936/

全国書店、オンライン書店などで予約受付中。

以上

まぁ、美しいと感じるかどうかは、個人差もあると思うが、きれいな色分けがされていることは確か。

ケン・ドーンとかにも通じるところがあるかもね。

カラーコードと言ったもするが、わかりやすいことは確か。

多層基板になって、基板を見ただけでは回路が負えなくなったのは、少し寂しいかな~

小型化(集積度を上げる)するためには、今はふつうの技術だけどね。


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